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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測(cè)器的一個(gè)位圖上。雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長記錄下來,即飛行時(shí)間,並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個(gè)值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測(cè)的不是時(shí)間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測(cè)器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī),這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜,每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感,需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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